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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  ADI晶圓各種材料工藝對應(yīng)輸出功率及頻率 2021-05-21 17:09:32

  ?在電子器件中，射頻和功率應(yīng)用是主要的。GaN on SiC、GaN自支撐襯底、GaAs襯底、GaAs on Si主要用于射頻半導(dǎo)體(射頻前端PA等)，而Gan on Si和SiC襯底主要用于功率半導(dǎo)體(汽車電子學(xué)等)。