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  ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

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  IR2113PBF 600V高低邊驅(qū)動器IC 2024-02-02 09:14:47

  IR2110/IR2113是高壓、高速功率MOSFET和IGBT驅(qū)動器。它們具有獨立的高低側(cè)參考輸出通道，采用專有的HVIC和閂鎖免疫CMOS技術(shù)，因此具有非常堅固的單片結(jié)構(gòu)。