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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  RGC系列DC-DC降壓升壓轉(zhuǎn)換器TDK 2024-03-22 10:56:32

  TDK推出額定功率為300W的TDK-Lambda RGC系列加固型非隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器。升壓/降壓轉(zhuǎn)換器的工作輸入電壓范圍為 9V 至 53V，輸出電壓可在 9.6V 至 48V 或 5V 至 28V 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，輸出電流高達(dá) 12.5A。該系列設(shè)計(jì)用于惡劣環(huán)境應(yīng)用，包括機(jī)器人、AGV(自動(dòng)導(dǎo)引車)、通信、COTS、工業(yè)和便攜式電池供電設(shè)備。