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介紹：

Certus-NX系列FPGA基于28 nm FD-SOI Lattice Nexus?平臺構(gòu)建，在I/O密度方面引領(lǐng)通用FPGA市場，與同類競爭FPGA相比，每mm2的I/O密度高達(dá)兩倍，并提供一流的節(jié)能、小尺寸、可靠性、即時(shí)啟動性能，并支持快速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理。 信號橋接和系統(tǒng)控制。

Certus-NX系列選型指南：

Commercial

好處：

業(yè)界領(lǐng)先的小型封裝 I/O 數(shù)量 – 與類似 FPGA 相比，每 mm 2 的 I/O 數(shù)量增加多達(dá)2 倍，封裝尺寸小至 6x6 mm，支持 PCIe 和 GigE (SGMII)。

高速接口 – 差分 I/O 速度提高 70%(與類似 FPGA 相比)，速率為 1.5 Gbps，還支持 5 Gbps PCIe、1.25 Gbps SGMII (GigE) 和 1066 Mbps DDR3 內(nèi)存接口。

基于萊迪思Nexus平臺構(gòu)建，功耗比同類FPGA低4倍。由于 28 nm FD-SOI 技術(shù)的軟錯(cuò)誤率 (SER) 降低了 100 倍，可靠性提高了 100 倍。

特征:

多達(dá) 39K 邏輯單元、2.9 Mb 嵌入式存儲器、56 個(gè) 18 x 18 乘法器、192 個(gè)可編程 I/O、1 個(gè) 5 Gbps PCIe 通道、2 個(gè) 1.25 Gbps SGMII 通道、2 個(gè) ADC(每個(gè) 12 位，1 MSPS)。

封裝小至 6x6 mm，球間距為 0.5 和 0.8 mm。

功率模式 – 用戶可選擇低功耗與高性能模式，由FD-SOI可編程反向偏置實(shí)現(xiàn)。

設(shè)計(jì)安全性 – ECDSA 比特流身份驗(yàn)證，以及強(qiáng)大的 AES-256 加密。

即時(shí)啟動配置 – I/O 配置時(shí)間為 3 ms，整個(gè)設(shè)備配置速度快至 8 ms。

提供商業(yè)、工業(yè)和汽車(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))溫度等級。

應(yīng)用：

萊迪思Certus-NX FPGA旨在為一系列應(yīng)用提供領(lǐng)先的性能，從在邊緣運(yùn)行的自動化工業(yè)設(shè)備到5G通信基礎(chǔ)設(shè)施和云數(shù)據(jù)中心。Certus-NX非常適合連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備、人工智能（AI）工作負(fù)載、各種通信任務(wù)以及電機(jī)和傳感器控制。